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第三代半導體專利競爭激烈！日經：這 5 美日廠商主導關鍵材料
第三代半導體最近成為熱門話題，關鍵半導體材料「碳化矽」（SiC）有助延長電動車續航力，在脫碳方面也扮演重要角色，各家廠商對專利競爭激烈。
日經報導，這項技術主要由美日廠商主導，專利數量占據前五名，最多的是美企 Wolfspeed（前身為科銳 CREE），之後全由日企拿下，日本晶片製造商 Rohm 第二名，之後依序是住友電工、三菱電機和 Denso。
SiC 比晶片產業主流材料「矽」（silicon）更硬，性能更穩定，能負荷更高壓高頻電流，還有助節能，加上特斯拉率先將 SiC 晶片用在量產車，有助推動 SiC 材料需求，且在電動車或太陽能產業等領域更普及。
日本研究公司 Patent Result 排名是據 7 月 29 日前美國頒發的專利數量，再將數量和受關注程度換算成分數。
Patent Result 分析，Wolfspeed 在 SiC 領域競爭力最強、專利最多，優勢在 SiC 基板和磊晶技術；Rohm 和 Denso 優勢是減少電力損失；住友電工專長在 SiC 結晶結構；三菱電機則是半導體設備結構方面擁有雄厚實力。
<資料來源：科技新報／林妤柔 >